合封PFC+GaN管一颗搞定东科 DK8318 助力适配器与小型电源晋级

  东科半导体自2020年以来继续深耕合封芯片范畴，先后推出业界首款全合封氮化镓不对称半桥产品、业界仅有的全合封高压有源箝位反激（ACF）芯片、合封准谐振（QR）反激芯片，以及高集成度的同步整流合封芯片系列，这一些产品在简化外围器材、下降调试难度和操控本钱上取得了成功 。经过将功率器材、驱动和操控器合而为一，可有实践效果的削减PCB面积和连线寄生，提高体系集成度与可靠性。

  在 3 月 28 日举办的 2025（春季）亚洲充电展·亚洲充电大会上，东科半导体曾预告将推出全新的合封 PFC 芯片 DK83XX 系列。近来，首款产品 DK8318 正式对外发布，将 700V/101mΩ GaN 功率管与 CRM/DCM PFC 操控器高度集成于 ESOP16L 封装，合作谷底导通、输出电压分段、输入功率补偿以及极低待机功耗规划，面向 180W 以内高功率密度电源使用。接下来充电头网将对这款新品进行具体介绍。

  DK8318 是一款面向 180W 以内高性能离线电源的临界/断续形式 PFC 转化芯片，内置 700V / 101mΩ 超低导通电阻氮化镓功率管，并集成操控与功率器材，可为适配器、电脑电源、打印机电源以及 LED 驱动等前级 PFC 环节供给高功率密度、低损耗的一体化计划。

  DK8318 支撑 85–265Vac 宽规模输入，可与后级 Flyback、AHB、LLC 等多种阻隔拓扑灵敏调配，协助整机轻轻松松完成高功率、高功率因数与小体积的归纳优化。一起供给智能母线电压分段功用，低线V，以减小损耗和发热，高线V，统筹功率与后级拓扑规划空间，这是相对传统 PFC 计划的一大差异化优势。

  在操控架构上，DK8318 重载作业于临界导通形式（CRM），轻载及待机阶段主动切换至断续导通形式（DCM），合作谷底导通技能，大大下降注册损耗和开关噪声，有用提高体系在全负载规模内的功率与 EMI 体现。

  DK8318 经过优化待机操控及内部功耗办理，将无负载功耗降至 @230Vac 的量级，即在 PFC 不停机的前提下，仍然可以彻底满意 CoC V5 Tier 2 与 DoE Level VI 能效法规要求。这在某种程度上预示着整机规划不需要额定添加杂乱的 PFC 旁路或关断电路，就能轻松经过待机功耗测验，下降体系模块规划难度与本钱。

  DK8318 内置完善的多重维护机制，包含 VCC 欠压维护、输出过压/欠压维护、两级过流维护、旁路二极管短路维护、电流采样电阻开路维护以及过温维护等，保证体系安全可控。DK8318 还对 GaN 器材电流才能与温度联系进行了专门规划与标准，结合较高的 ESD 目标，让该芯片在高频、高 dv/dt 使用环境中仍能坚持杰出可靠性。DK8318 选用 ESOP16L 封装。

  DK8318 将 700V 低导通电阻 GaN 功率管与临界/断续形式 PFC 操控器集成于一颗 ESOP16L 芯片之中，支撑 85–265Vac 宽输入，重载 CRM、轻载 DCM 并结合谷底导通和 400V/264V 母线W 以内使用中统筹高功率、高功率因数与更佳的低线损耗和热体现，一起合作极低待机功耗和完善维护，显着简化了高功率密度电源的 PFC 规划难度。

  DK8318 这类集成合封 GaN PFC 计划，有助于削减实践工程团队驾御高频 GaN 与高功率因数规划的门槛，加速高功率密度、小型化电源在适配器、显示器电源以及 LED 驱动等范畴的晋级迭代。

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